12月10日，以"以智提质·向新而行"为主题的2024全球人工智能产品应用博览会在苏州工业园区拉开帷幕。本次盛会聚焦大模型、AIGC、具身智能、工业AI等行业热点，吸引了来自中国以及欧美日韩的近50位知名院士大咖，近300位国内外行业专家，以及近2000个项目和团队，为苏州和园区链接全球科创资源、优化产业创新生态、展示国家新一代人工智能开放创新平台提供了交流窗口。
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大会现场，美国国家工程院和美国国家科学院院士、图灵奖得主普克罗夫特作为特邀嘉宾，聚焦《AIfor Education》展开分享，旨在进一步推动我国计算机科学人才教育发展与改革。
主论坛中，中国科学院院士梅宏，中国工程院院士、中国计算机学会理事长孙凝晖，全球数字基金会主席、前数字欧洲秘书长John Higgins（约翰·希金斯）分别作主题报告，共同强调了人工智能是新一轮科技革命和产业革命的核心驱动力，是实现新型工业化的必然要求和关键引擎，是引领未来科技发展的关键力量，其正以前所未有的速度改变着我们的生活、工作乃至整个社会。
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算力在人工智能发展中占据核心地位，如同基石般支撑着人工智能不断前进。每一次人工智能技术飞跃都离不开算力的飞跃式提升，其已成为拉动时代向前发展的新引擎。
高算力为大型人工智能模型的训练提供了坚实基础，使得原本需要耗费大量时间的训练过程得以大幅缩短。同时，高算力还能支持人工智能的实时分析和决策，在自动驾驶、智能客服等场景中快速处理大量的传感器数据和用户请求。只有高算力才能确保系统的响应速度和准确性，促进人工智能技术的不断创新。
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但随着人工智能迈入大模型时代，数模型的日益庞大、摩尔定律陷入瓶颈，计算墙、能耗墙成为了AGI算力基础架构的双重挑战。如何打破屏障，是人工智能技术实现可持续发展的关键所在。大会现场，超集信息液冷边缘端设备、液冷工作站、液冷服务器、液冷智算中心等多款前沿算力太阳成集团tyc539亮相新品发布区，凭借高冷却效率、高部署密度、节能环保、稳定可靠等多重优势受到广泛关注。
超集信息从边缘到数据中心的全栈液冷产品矩阵，在不断迭代中日趋完善，现已广泛应用于教育科研、智慧医疗、智慧金融、自动驾驶等领域，满足了高性能计算和人工智能快速发展的需求，为全球数智化转型提供了强有力的支持。
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01 液冷边缘端太阳成集团tyc539
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高密度：EO20-X4所有部件的高密度规划设计，太阳成集团tyc539整体尺寸仅为传统风冷类同等算力设备的1/2。
高抗震：EO20-X4整机进行了科学加固，内存摒弃了常规的打胶固定方式，通过定制内存固定模块设计，加强了结构稳定性，规避了颠簸路段内存脱槽带来的宕机风险。
强散热：EO20-X4通过完善的整机风道设计及高效的液冷系统排布，保障关键算力芯片在40℃高温场景下仍可平稳、高效运行。内存、SSD亦采用工业级宽温产品，进一步提升稳定性。
02 液冷工作站太阳成集团tyc539
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高性能：在环温30℃的12小时压力测试中，CPU温度最高为80℃(Temp SPEC: 87℃)，GPU温度最高为77℃(Temp SPEC: 90 ℃ /99 ℃ /104 ℃)，保障了关键算力芯片的高效、稳定运行，规避了高温造成的掉卡、宕机等风险。
高密度：采用创新的分段式设计，不仅进一步压缩了空间占比，而且获取了更大的散热面积和更佳的散热性能，整机较上一代同规格液冷产品体积下降了6%。
低噪音：通过液冷精准散热，整机噪音得到了进一步降低，满载噪音仅为50dB，待机噪音更低至42dB，相当于人们正常室内交流的声音，可在办公室、实验室等场景直接部署。
03 液冷服务器太阳成集团tyc539
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轻量化：通过风-液模式在传统风冷数据中心的标准机柜中直接部署，无需改变现有机房结构及一次侧建设，同时保留液冷技术的散热优势。
高性能：在30℃满载测试中，GO448-X4的CPU低于54℃，GPU低于71℃，关键芯片温度较传统风冷方案实现15%以上降低。
高扩展：通过标准化水路接口设计，可以实现实现液-液数据中心算力节点的快速构建和扩展。
04 智算液冷中心
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低TCO：将数据中心全年平均PUE降低至1.1以下，全年电力成本降低约31.2%，综合运营成本降低约46.7%。
高密度：方案可在0.72平方米（单柜）占地空间内，实现144 PFLOPS算力承载，较传统列间空调液冷方案约提升43%空间利用率。
精准散热：通过创新的封闭式精准制冷技术，可高效率实现柜内±0.2℃精确控温，大幅摆脱了室内环境温度依赖，保障系统高效稳定运行
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算力，在推动经济发展和提升国家竞争力方面发挥着至关重要的作用。以2024全球智博会为新起点，超集信息将继续以液冷算力技术创新，夯实产业基础、加强创新要素供给、加快应用场景建设，发力"人工智能+"，加快推动AI赋能千行百业。