4月11日，第九届中国电子信息博览会(CITE2021)在深圳会展中心圆满收官。本届博览会以“创新驱动高质量发展”为主题，现场有超1500家参展商，发布了近万件新产品、新技术，全方位、多角度展示了电子信息产业的最新发展成果。同时，博览会期间还举办了近100场同期活动，吸引了超过10万名专业观众到场参观，500多万观众网上观展，共有500多家媒体参与了宣传报道。
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当下，随着新基建的不断推进，5G、AI、云计算等技术得以广泛应用，已成为社会全面数字化转型基石。一直以来，AMAX（超集信息）致力于为客户解决与日俱增的高性能计算挑战，以满足复杂多样的研发需求，确保强大的市场竞争力。此次，AMAX携手绿色计算产业联盟（GCC），共同出席第九届电子信息博览会，旨在为更多HPC及AI领域客户带去更为完善的计算太阳成集团tyc539。
随着人工智能、云计算和大数据技术的蓬勃发展，实际业务对底层硬件基础设施的算力要求越来越高。而性能的提高直接导致服务器功耗的不断增加，制程升级带来的不仅是计算力跃升，还有整体功耗和发热量的明显上升。
为应对更为严峻的散热挑战，冷却技术亟需革新。传统的风冷模式正在逐渐逼近其散热极限，高功率计算芯片面临瓶颈，由此热传导能力更加突出的液冷模式也逐渐显现其必要性。
此次，AMAX于大会上分享了由我们自主研发的最新人工智能液冷容器化计算平台——GL408-X2。
GL408-X2使用专业冷却液作为热量传输媒介，冷却液直接导向热源带走热量，降低关键芯片温度，大幅提升换热效率，提升能耗比。
- 散热：
1、液冷工质热传导能力为空气的25倍
2、液冷+风冷集中换热，风扇利用率更高
3、金属焊接密封冷板，提升散热性能的同时，产品更轻更可靠，系统所需流量更小，高效节能
4、大部分热量通过循环介质带离服务器，大幅降低服务器所需风量
- 噪音：
服务器风扇占空比最低，噪音明显降低，满负荷运行整体噪音74dB
- 稳定性：
1、受环温影响更小，芯片工作温度低，连续高负荷运行更稳定
2、相较风冷，同体积下，液冷可支持更高的发热功耗（即支持更大的能量密度）
3、环温25 ℃条件下，CPU核温低于79℃，GPU核温低于73℃
- 材质：
1、金属基材焊接密封冷板，气密等级高，区别于胶圈密封的产品，彻底告别密封圈老化的漏液风险
2、铝制导热板，保证良好散热效能的前提下，重量减轻52%
3、结合高级导热垫，导热系数3-5w/m*K，浸润性优秀
- 设计：
1、冷板轻薄，基础厚度仅7mm，保证GPU间隔，确保服务器内的普通部件通风散热
2、模块式设计，每张GPU与供液器独立连接，带有快速接头便于灵活插拔
3、CDU制冷模块与服务器采用快速接头连接，方便拆装维护4、软管连接，保证流速及散热效果，避免拆装过程中硬质水管隐含的应力断裂风险
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