散热
- 液冷系统,满足大型液冷数据中心PUE(不高于1.3)要求
- 30℃环温下,满负载运行,CPU峰值低于55℃,GPU峰值低于72℃
- 液冷系统占比85-90%,风冷系统占比10-15%
GO448-X4不仅可支持2颗350W CPU,还可支持4-8片液冷GPU,提供超高异构计算能力,同时可支持12块3.5/2.5”SATA/SAS热插拔硬盘(可扩展4xU.2)+2块NVMe M.2,满足数据中心高算力、高性能存储需求。
GO448-X4支持单机,多柜使用模式。
单机:搭配风-液CDU,单机使用
多柜:搭配液-液CDU,适用于液冷机房,满足液冷数据中心建设。
GO448-X4采用开放式液冷设计,冷板式方案,整机提供进出水口,搭配CDU、液冷机柜,分液单元,满足液冷数据中心建设需求,配合一次侧基础设施建设,构建液冷数据中心,PUE降低至1.2,不仅符合国家政策要求,还可每年节省电费。
图片 |
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模式 |
单节点方案 双节点方案 |
产品组合形态 |
- G0448-X4+风-液 CDU(6kW) - 单CDU最大支持2台 GO448-X4 |
模式特点 |
- 不改造现有风冷机房,快速上线 - 换热单元仅 4U,功耗低(300W) - 换热单元触屏操控,高效易用 |