2024中国台北国际电脑展上，英特尔首席执行官Pat Gelsinger登台展示了其新一代至强数据中心处理器，首次启用全新的命名方式"至强6(Xeon 6)"，并且分为E和P系列。
代号Sierra Forest：E核设计的至强6000E系列，包括6700E/6900E；
代号Granite Rapids：P核设计的至强6000P系列，包括6900P/6700P/6500P/6300P。
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P系列主要针对高性能计算、数据库与分析、人工智能、网络、边缘和基础设施/存储等计算密集型和AI工作负载，最多配备128个核心。
E系列主要面向高密度、可扩展负载等场景，优化应用的效率表现，最多配备288个核心。
同时，二者在硬件平台、软件开发堆栈上彼此共享，分工不分家。
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01 至强 6700系列
至强6700系列可以视为"基础款"，E核版本是单个计算模块，最多144核心(144线程)。
P核版本则有三种配置，顶级的XCC是两个计算模块，最多86核心(192线程)；中间的HCC是一个计算模块，最多48核心；LCC是一个较小的计算模块，最多16核心。
02 至强 6900系列
至强6900系列则是"加强版"，E核版本的ZCC封装两个计算模块，核心数翻番做到288个(288线程)，也就是6900E系列。
P核版本的UCC更是三个计算模块，核心数达128个(256线程)，称为6900P系列。
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至强6 E核版本相较二代至强，网络与微服务性能提升最多2.6倍，媒体性能提升最多2.6倍，数据服务性能提升最多2.7倍，网络性能提升最多3.4倍，多媒体转码性能提升最多4.2倍。
至强6 P核版本面向代际升级，AI性能提升最多2倍，通用计算性能提升最多2倍，HPC高性能计算性能提升最多2.3倍。
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