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ServMAX® TS20-H3
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ServMAX® TS20-H3

塔式工作站,搭配双路AMD EPYC™ 7003-X/7003/7002系列处理器,支持CPU TDP 280W,最高可达64个核心。支持2片FHFL GPU,提供高达570TFLOPS的混合计算能力,轻松处理数据。支持最多10块3.5”/2.5”内置硬盘,其中含4块NVMe U.2 SSD。板载支持1片M.2 NVMe SSD。工作方式更加灵活,适用于各种应用场景。

应用场景:自动驾驶,视频监控,图像识别、科研院所等。

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